Sie sind auf der Suche nach einem kompetenten Dienstleister im Bereich
Electronic Manufacturing Services (EMS)?
Sie benötigen eine große Stückzahl von Baugruppen oder Geräten
in höchstmöglicher Qualität und
in kurzer Zeit?
Wir unterstützen Sie gern!
Wir beraten Sie zu Machbarkeit, Produkteinführung und Design und begleiten Sie über die unterschiedlichen Entwicklungsstadien hinweg.
Gemeinsam finden wir die bestmögliche Lösung und bleiben dabei stets kostenoptimiert.
Unser Prozess schafft Sicherheit.
ENTWICKLUNG
Software und Hardware für analoge/digitale Baugruppen
Leiterplattenentflechtung – Layouterstellung
Technische Dokumentation
Prüfprogrammentwicklung
Durchgängiges System vom Stromlaufplan bis zur Fertigung mit
niedrigen Entwicklungskosten
kurzen Durchlaufzeiten
maschinell erstellten, geprüften und normgerechten Fertigungsunterlagen inkl. Dokumentation
Daten-Output für Fotoplot, Bohrprogramm, Bestückung und Prüfung
FERTIGUNG
Vom Prototyp bis zur Serie mit folgenden Fertigungstechniken:
Through Hole Technology (THT)
Surface Mounted Technology (SMT)
Korrekturverdrahtung
Geräteverdrahtung
Komplettmontage
Lackieren, vollflächig und selektiv
Dosieren
Vergießen
Thermische Behandlung mit Temperatur- und Klimaprüfschrank
Klimatest, -70° bis +180° Celsius
Feuchtetests, geregelt oder ungeregelt
PRÜFTECHNIK
Automatische, optische Inspektionssysteme (AOI)
Incircuit-Test
Boundary-Scan-Test (JTAG)
Flashprogrammierung
Funktionstest
Systemtest
Erprobung nach Vorgabe des Kunden
LOGISTIK
Supply-Chain-Management (Lieferant/Kunde)
Internationale Materialbeschaffung für das gesamte Bauteilspektrum wie Leiterplatten, aktive/passive Bauelemente, Mechanik und Zubehörteilen
EDV-unterstützte Abwicklung der Beschaffungs-, PPS und Qualitätsprozesse über ERP-System
SERVICE
Analoge und digitale Messtechnik
Reparatur SMT/THT
Endmontage inkl. Verpackung
Modifikationen und Hochrüstungen
Nachentwicklungen/Umentwicklungen
Reparaturservice
Fertigungsoptimierungen
Qualitätstests inkl. Erstellung von Prüfsoftware und Prüfhardware
Entwicklungsunterstützung bei Layouterstellung und Fertigungstechnologie
kurze Durchlaufzeiten
WIR SIND BESTENS VORBEREITET
Von der Kundenanfrage bis zur Serienfertigung ist es unser oberstes Ziel, allen Anforderungen vollumfänglich gerecht zu werden.
Zunächst führen wir eine Herstellbarkeitsanalyse durch. Dabei wird der Prozess hinsichtlich Umsetzbarkeit und Qualitätsanforderungen bewertet. Außerdem werden die Material- und Prozesskosten sowie der Technologiebedarf kalkuliert. Auf dieser Grundlage entsteht das Kundenangebot.
Nach Auftragserteilung wird der Projektplan erstellt. Es werden Fertigungsdaten geprüft, Stücklisten angelegt und das Leiterplattendesign optimiert.
Anschließend erfolgt die Musterfertigung. Der Erstmusterprüfbericht wird dem Kunden vorgelegt. Nach dessen Freigabe erfolgt die Serienfertigung:
SCHNELL
HOCHWERTIG
EFFIZIENT
KOSTENOPTIMIERT
FLEXIBEL
LEITERPLATTENBESTÜCKUNG
LEITERPLATTENBESTÜCKUNG
Surface Mounted Technology
Unser SMT-Maschinenpark ist optimal ausgestattet und bietet uns die Möglichkeit, effizient, schnell und in hoher Qualität zu fertigen:
2 Linien Siplace SX (SX1, SX1, SX2)
1 Linie Siplace S20 (S20, S20, F4)
Unsere SMT-Bestückungslinien bieten Skalierbarkeit und Flexibilität. Kurzfristige Aufträge bzw. Auftragsänderungen sind für uns kein Problem – neue Produkte können schnell eingeführt und realisiert werden. Die entsprechenden Daten werden importiert und der Bestückungsprozess wird vorab simuliert, um Fehler zu verhindern. Durch ein Wechseltischsystem und entsprechendes Vorrüsten können Rüstwechsel unterbrechungsfrei durchgeführt werden. Unser modernes, vollautomatisches Bauteilelager verkürzt die Vorbereitungszeit. Eine schnelle Produktion Ihrer Produkte sowie die Vermeidung von Fehlteilen senken zusätzlich die Kosten bei der Elektronikfertigung.
Wir können oberflächenmontierte Bauteile mit einer Größe von 0,5 x 0,25 mm (0201) bis ca. 100 x 100 mm bestücken. Die Bauteile werden hochgenau positioniert (Toleranz < 22μm). Auf Wunsch können SMD-Leiterplatten bei uns auch von beiden Seiten bestückt werden. Je nach Baugruppe ist eine Bestückungsleistung von etwa 150.000 Komponenten pro Stunde möglich. Das entspricht im 2-Schicht-System 65 Millionen Komponenten im Monat.
Through Hole Technology
Bei der THT-Fertigung steht für uns die Flexibilität im Vordergrund. Unterschiedlichste Kundenanforderungen können mit unseren Maschinen erfüllt werden:
Universal Radial-8-Modell 6380A
THT-Bestückungslinie HOC 200
Wir bestücken bis zu 8.000 Bauelemente pro Stunde. Dies entspricht bei einer 3-Schicht-Auslastung 3,36 Millionen Komponenten im Monat. Das Bauelemente-Spektrum reicht von bedrahteten Standard-Teilen bis Sonderbauelementen wie Übertrager, Drosseln, Trafos oder Buchsen. Die Rastermaße sind dabei stets variabel.
Handbestückung
Unsere modernen, IT-gestützten Handbestückungspl.tze ermöglichen eine präzise und schnelle Bestückung von Bauteilen. Zeitersparnis erreichen wir ebenfalls über diverse Verfahren beim maschinellen Trennen der notwendigen Bauelemente. Spezielle Automaten für die Vormontage erleichtern uns die Vorbereitung der Bauelemente für das Handbestücken. Dies betrifft zum Beispiel das Nieten oder Einpressen der einzelnen Komponenten. Zum Einsatz kommen zusätzlich Vorbereitungsmaschinen zum Schneiden, Biegen, Sicken und Formen von axialen und radialen Bauteilen.
Löten
Alle notwendigen Lötprozesse zum dauerhaften Fixieren der Bauelemente auf der Leiterplatte werden in unserem Unternehmen präzise durchgeführt.
Bei der SMT-Fertigung nutzen wir zur Minimierung der thermischen Belastung der Bauelemente und Leiterplatten modernste Reflowlöttechnik, welche die Qualität unserer Produkte steigert. Bei zehn Heizzonen können eine Vielzahl von Komponenten gleichzeitig gelötet werden. Vier Kühlzonen sorgen für ein schnelleres Abkühlen und die Beschleunigung des Lötprozesses.
Wir arbeiten im Bereich Schwalllöten mit einer bleifreien Volltunnelanlage. Durch ein geteiltes Transportband wird bei unterschiedlichen Transportgeschwindigkeiten gelötet.
Um die Flussmittelmenge und die Lötzeit für jede einzelne Lötstelle selektiv steuern zu können, wenden wir mit zwei modernen, bleifreien Anlagen ebenfalls das Verfahren des Selektivlötens an. Doppelseitig SMD-bestückte Baugruppen können mit geringem Abstand zu bedrahteten Komponenten problemlos gelötet werden.
FINISH
Optische Prüfung
Für die Prüfung der Leiterplatte nutzen wir das In-Line-AOISystem OptiCon AdvancedLine mit telezentrischem Objektiv und 4-Farbbeleuchtung. Dies ermöglicht eine maximale Fehlererkennung. Die Flächeninspektionsleistung beträgt 60cm2/s. Eine Schrägbildkamera sorgt dafür, dass hochstehende IC-Pins nicht unerkannt bleiben.
Zusätzlich wird die Rötgenprüfung (X-Ray) eingesetzt. SMT und THT-Lötstellen werden auf weitere mögliche Fehler geprüft.
Neben der maschinellen Prüfung der bestückten Leiterplatten wird von unseren Mitarbeitenden eine Sichtkontrolle durchgeführt. Dabei wird besonders auf die Lötstellen und die Ausrichtung der einzelnen Bauelemente geachtet. Ein mögliches Nachlöten erfolgt mit modernster Lötausrüstung inklusive Stickstoffunterstützung und PC-geführten Arbeitsanweisungen.
Elektrische Prüfung
Die elektrische Funktion der produzierten Baugruppen kann mit diversen Prüfverfahren sichergestellt werden. So nutzen wir Incircuit-Testsysteme, Flying Probe, Boundary Scan sowie automatische und manuelle Funktionstestsysteme. Unser Anspruch ist eine Null-Fehler-Strategie, so dass nur funktionsfähige Baugruppen unser Haus verlassen.
Mechanische Bearbeitung
Um die fertig bestückte und geprüfte Leiterplatte vor möglichen Umwelteinflüssen und gegebenenfalls mechanischer Belastung zu schützen, können diese abschließend vollflächig lackiert werden. Dafür nutzen wir unser vollautomatisches Lackiersystem DIMA HC 200 mit Lackmengenüberwachung. Das Lackiersystem besitzt außerdem zwei Tanksysteme für unterschiedliche Lacke. Zur schonenden Trocknung der Leiterplatte wird eine Infrarotheizung eingesetzt.